File:TPU v4.png

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摘要

描述
English: The TPU v4 package (ASIC in center plus 4 HBM

stacks) and printed circuit board (PCB) with 4 liquid-cooled packages. The board's front panel has 4 top-side PCIe connectors

and 16 bottom-side OSFP connectors for inter-tray ICI links.
日期
来源 https://arxiv.org/ftp/arxiv/papers/2304/2304.01433.pdf
作者

Norman P. Jouppi, George Kurian, Sheng Li, Peter Ma, Rahul Nagarajan, Lifeng Nai, Nishant Patil, Suvinay

Subramanian, Andy Swing, Brian Towles, Cliff Young, Xiang Zhou, Zongwei Zhou, and David Patterson
授权
(二次使用本文件)		 https://arxiv.org/abs/2304.01433

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w:zh:知识共享
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当前2023年4月6日 (四) 12:042023年4月6日 (四) 12:04版本的缩略图2,048 × 1,536（2.68 MB）ShizhaoUploaded a work by Norman P. Jouppi, George Kurian, Sheng Li, Peter Ma, Rahul Nagarajan, Lifeng Nai, Nishant Patil, Suvinay Subramanian, Andy Swing, Brian Towles, Cliff Young, Xiang Zhou, Zongwei Zhou, and David Patterson from https://arxiv.org/ftp/arxiv/papers/2304/2304.01433.pdf with UploadWizard

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