国际互通测试大会二度登台 与资通讯产业接轨

【2010年11月19日讯】

继上半年WiMAX Forum在WiMAX Expo在台举办论坛暨测试大会后，同以通讯产业为主，针对通信技术与硬体相容性的测试活动“国际互通测试大会”（SIPit 27, Plug Test Interop Events），再度叩关台湾，展开通讯产业的另一波交流。

本次的测试大会，主力着重网路通讯新标准“SIP”（会话发起协议，Session Initiation Protocol）所衍生出的相关技术及概念性商品。SIP技术在VoIP通讯协定上，已被广泛应用，更被业界视为最适合取代H.323协定的通讯标准，在1999年由网际网路工程任务小组（Internet Engineer Task Force, IETF）制定完成。

这次由欧洲电信标准协会主办，经济部通讯产业发展推动小组及工研院资通所执行的这项测试大会，共吸引了包括30间来自晶片、手机、平板电脑、电信、ODM、OEM、通讯软体等业者之关注，目标是寻找各类软硬体的不相容问题，并予以解决。