美国媒体称中国将全面支持半导体产业
外观
【2020年9月4日讯】
中美關係
系列報導
- 2024年11月6日 (星期三):多國回應特朗普重回白宮
- 2024年10月5日 (星期六):CIA募中伊朝線人
- 2024年9月6日 (星期五):海外民運震盪非孤例:唐元雋涉充中共間諜被捕
- 2024年8月7日 (星期三):賀錦麗副手的中國淵源
- 2024年5月27日 (星期一):華春瑩升任中國副外長
9月3日,彭博社援引不具名的知情人士消息称,中国正在规划制定一套全面的新政策,以发展本国的半导体产业,应对美国政府的限制,而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。
报道还援引这名知情人士的消息称,北京正准备在到2025年的5年之内,对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说,在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施,以加强该行业的研究、教育和融资。相对于传统的硅材料,第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。
报道称,中国即将制订下一个五年计划,包括努力扩大国内消费,以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。半导体实际上是实现中国雄心的各个环节的根本,而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹(音译)表示:
“
中国意识到半导体是所有先进技术的基础,该国不再能依赖美国的供应,面对美国对获取芯片加紧限制,中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展。
”
据中国海关数据统计,2019年中国芯片进口金额为3040亿美元,较去年同期减少80亿美元,同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示,中国芯片自给率2019年仅为30%左右。近日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
消息來源
- 赵觉珵,美媒:应对美国政府限制,中国拟全面支持半导体产业,环球时报,2020年9月4日。
- 中国拟全面支持半导体产业 应对美国政府对半导体产业的限制,中国小康网,2020年9月4日。