半导体产业指标展 Semicon Taiwan 2007重装上阵

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【2007年9月12日讯】

开幕剪彩仪式

由国际半导体材料设备产业协会(SEMI)举办的Semicon Taiwan 2007,今日上午在台北世贸中心正式开幕,开幕典礼中除了邀请半导体产业界的重量级人士莅临会场外,主办的SEMI也在展览期间,安排了多项产业研讨会与论坛,以及在台北世贸三馆进行教育影展,并结合太阳能、SiP封装、地震风险管理、二手设备、12吋晶圆(300mm Prime)等五大主题进行展示,让参观者可以一次获知所有半导体产业讯息。

开幕典礼中,梅尔斯(Stanley Myers)仍持续看好台湾的半导体产业的发展,并延续昨日的记者会,仍旧期许台湾的技术向上提升;另外,SEMI东南亚区总裁曹世纶指出,SEMI在台湾一向都扮演着辅助的角色,在展览期间,让各厂商进行交流,平时也会和政府机关合作,协助台湾的半导体厂商进行发展,希望借由物料的升级与技术的提升,让台湾持续拥有半导体王国的美誉。

经济部工业局陈昭义局长,也在开幕典礼中表示,这项展览每年都在持续地成长,而今年的展出规模又再度刷新纪录,足以可见半导体产业的雄厚实力,预估今年参观的专业人士会比往年更胜许多。

主办单位表示,本展览在今年共有超过750家的厂商,利用1450个摊位进行展示,比去年成长16.5%,而预先报名的参观者达到25000人,研讨会参与者也达到1200人,都纷纷刷新历年的纪录,预料本届的展览将会有超过四万位的专业人士前往会场进行参观。

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