2008年集邦科技年度研讨会：整体DRAM市场 可能有重大转型
系列报导
- 2008年6月30日 (星期一)：2008年台北电脑应用展：附加服务 决定网路产业未来
- 2008年6月26日 (星期四)：Wii台湾版机种7月中问世 相关话题将燃战火
- 2008年6月10日 (星期二)：2008年台北国际电脑展 消费性电子商品 向应用展招手
- 2008年6月9日 (星期一)：2008台北国际电脑展 资通产业大丰收 周边形象仍需加强
- 2008年6月9日 (星期一)：2008台北国际电脑展 从趋势专区 看台湾资通产业局势
【2008年6月4日讯】
每年台北国际电脑展开幕的论坛，大部分都会想到e21科技论坛，但是，集邦科技自2006年首度办理集邦年度研讨会（DRAMeXchange Compuforum）之后，就获得记忆体相关业者的高度重视。
全球记忆体市场，一直是这项论坛的话题聚焦，近年来，因为行动装置的普及，以及相关产品的需求量提升，使得DRAM模组近趋供不应求的局势，集邦指出，八吋晶圆厂的废止，与十二吋晶圆厂的延迟，都是影响DRAM模组市场供需的重要问题，另外，中国如要稳定发展此一市场，必须考量到通路与成本的因素。
高容量的储存设备，一般而言都会想到企业，但是，在相关规格的大幅耀进下，随身碟或行动硬碟的容量，更显吃重，日立科技认为，容量、制造成本、价格、读写效率等取向，将决定固态硬碟或传统硬碟的发展，而希捷表示，储存市场预料在2012年，因为网路服务的使用需求，从一般企业转移至数位储存。
